东芝宣布用于Bluetooth®智能设备的低功耗集成电路开始样品出货

Smart Multimedia Gallery

 

Toshiba: “TC35667FTG”, a low power consumption ICs for Bluetooth(R) Smart devices (Photo: Business Wire)

View and Share Photo

• Download Small

东京

(美国商业资讯)–东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出支持Bluetooth^® Low Energy (LE)¹通信的低功耗Bluetooth^®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。

Toshiba: “TC35667FTG”, a low power consumption ICs for Bluetooth(R) Smart devices (Photo: Business Wire)

最近，具备Bluetooth^® LE兼容性的Bluetooth^®智能²设备不断增加。东芝新推出的这款集成电路采用原始低功耗电路设计，并集成了一个高效的DC-DC转换器，可将峰值电流消耗降至6mA以下，将深度休眠电流消耗降至100nA以下。该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用Bluetooth^® LE通信技术。

这款集成电路还集成了一个ARM^®处理器，支持下载和执行存储在EEPROM中的客户程序。该产品支持应用自定义，无需使用任何外部微控制器。

东芝将扩充该设备的阵容，将汽车应用囊括进来，从而支持广泛的Bluetooth^®智能设备。

主要特征

• 低功耗：
  • 峰值电流消耗低于6mA（@3.3V，-4dBm传输器输入功率或接收器运行）
  • 深度休眠电流消耗低于100nA（@3.3V）
• 接收器敏感度：-91dBm
• 支持Bluetooth^® LE中央和外围设备
• 支持GATT（通用属性配置文件）定义的服务器和客户端功能

应用

Bluetooth^®智能设备，例如可穿戴设备、智能手机配件、远程控制器和玩具。

注：

1. Bluetooth^® Ver.4.0定义的低功耗通信技术。
2. 采用Bluetooth^®核心规范Ver.4.0或更高版本、带有低能耗核心配置，并使用Bluetooth^® Ver.4.0规定的GATT（通用属性配置文件）架构的设备。

* Bluetooth SIG拥有注册商标，东芝在授权下使用。
* ARM和ARM标识是ARM Limited在欧盟和其他国家的商标或注册商标。

客户垂询
混合信号控制器集团
电话：+81-44-548-2821

本新闻稿中的信息，包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况，如有变动，恕不另行通知。

关于东芝

东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电气产品及系统的营销商。东芝集团将创新和想象力带入广泛的业务之中，包括：LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机（MFP）在内的数码产品；半导体、存储产品和材料在内的电子器件；发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机在内的工业及社会基础设施系统，以及家用电器。

东芝成立于1875年，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有206,000名员工，年销售额逾5.8万亿日元（610亿美元）。更多信息请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

图片/多媒体库可从以下网址获得 : http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140225007322/zh-CN/